西森浅析单晶硅与扩散硅两种压力传感器

    通过仔细阅读《中华人民共和国计量检测规程-压力变送器》以及其引用文献。比较西森和honeywell，罗斯蒙特，横河的产品说明书，并根据国外先进技术的说明书初步制定BST9900压力变送器的检测要求。

    下面，西森根据单晶硅电阻传感器的工作原理和特点，为大家简单介绍单晶硅和扩散硅压力传感器的差别。

单晶硅压力传感器的原理

    单晶硅基于 MEMS（微 机电）技术的压力传感器，它是建立在微米/纳米基础上，在单晶硅片上刻融制作惠斯登电桥（Wheatstone bridge）组成的硅应变计，经500℃以上高温熔化玻璃，将硅应变片烧结在17－4PH不锈钢传感弹性体上，弹性体受压变形后产生电信号，由带微处理 器的数字补偿放大电路进行放大，经数字软件进行全智能温度补偿，输出标准信号。在标准净化生产过程中，参数严格受控，避免了温度、湿度及机械疲劳的影响， 具有频响高、工作温度宽等特点，保证了传感器在工业恶劣环境中使用的长期稳定性。

扩散硅压力传感器原理

    被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。